在传统观念中，塑料与电子设备的高性能、高可靠性似乎相去甚远，随着材料科学的进步，塑料在电子学领域的应用正逐渐拓展，尤其是在AI芯片的封装和基板材料中，塑料因其轻质、易加工、成本低廉等特性，成为AI芯片封装中极具潜力的替代材料。
将塑料应用于AI芯片并非易事，塑料的导热性远低于传统硅基材料，这限制了其在高功率密度芯片中的应用，塑料的机械性能和化学稳定性也需满足严苛的电子设备环境要求，塑料与金属引线的连接问题也是一大挑战。
针对这些问题，研究人员正探索使用新型导热塑料复合材料、开发高导热系数的塑料基板以及改进塑料与金属的连接技术等解决方案，通过在塑料中加入高导热填料（如石墨烯、氧化铝等），可以显著提高其导热性能，采用先进的微纳加工技术，可以改善塑料的机械性能和化学稳定性，使其能够承受更严苛的环境条件。
尽管面临诸多挑战，但塑料在AI芯片中的应用前景依然广阔，随着技术的不断进步和成本的逐步降低，塑料电子学有望在AI芯片领域实现“弯道超车”，为AI技术的发展带来新的机遇和可能。
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