在AI芯片的制造与封装过程中，一个常被忽视却又至关重要的角色是“簸箕”——这里特指用于芯片封装过程中的基板，基板作为AI芯片的“承托”，其作用远不止于简单的支撑，它不仅是芯片与外界环境之间的第一道屏障，还负责将芯片产生的热量均匀分散，确保芯片在高速运算时不会因过热而损坏。
基板的材质、厚度、热导率等参数，都直接影响着AI芯片的稳定性和性能，采用高导热系数的基板材料，如陶瓷或金刚石，能更有效地将热量从芯片核心传导至外部散热器，从而维持芯片的低温运行状态，基板的布局设计还需考虑信号传输的效率和电磁干扰的屏蔽，确保AI芯片在复杂环境中也能保持高效稳定的运行。
在AI芯片的封装过程中，对“簸箕”的选择与优化，是提升AI芯片性能与可靠性的关键一环。
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\n\u016b‡ì在AI芯片封装中虽小却举足轻重，如同微粒般精准定位关键组件的'隐形推手’，确保高性能与高效率。”
簸扬微尘，精准定位：AI芯片封装中不可或缺的细微角色——高效散热与精确布局。
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