在AI芯片的制造与封装过程中，夹子虽小，却扮演着不可或缺的角色，它们不仅仅是简单的连接工具，而是确保芯片与外部电路正确、稳定连接的桥梁。
夹子在AI芯片的封装阶段，通过精确的机械压力，将芯片与基板、引线框架等部件紧密结合，形成电性通路，这一过程要求夹子具有极高的精度和稳定性，以防止因微小的偏差导致的电路短路或开路问题。
夹子在AI芯片的测试与维护阶段同样重要，它们为芯片提供了可靠的物理支撑，使得在测试过程中能够准确、高效地检测芯片的性能和功能，在维护和升级时，夹子也便于对AI芯片进行快速、便捷的更换和升级。
随着AI芯片技术的不断发展，夹子的设计和材料也在不断进步，采用更先进的材料和工艺，可以进一步提高夹子的耐热性、耐腐蚀性和导电性，从而更好地满足AI芯片在高性能、高可靠性方面的需求。
夹子虽小，却对AI芯片的封装、测试和维护等环节具有举足轻重的影响，其重要性不容忽视，是AI芯片技术发展中不可或缺的一环。
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