在AI芯片的精密制造中，每一个细节都至关重要，尤其是对于那些微小而复杂的元件，如引线框架和封装基板，一个看似与AI芯片制造无关的领域——日常洗涤用品中的柔顺剂，却意外地被我们发现能在此过程中发挥意想不到的作用。
在AI芯片的封装过程中，我们常常面临引线框架与基板之间难以实现完美贴合的问题，这时，我们尝试将柔顺剂作为辅助材料，在两者之间形成一层薄而均匀的涂层，这层涂层不仅提高了引线框架的润滑性，使得其能够更加顺畅地嵌入基板中，还增强了两者之间的粘附力，减少了因热应力而产生的脱落风险。
这一发现让我们意识到，跨领域的创新思维在AI芯片制造中同样重要，柔顺剂在AI芯片封装中的应用，不仅提升了生产效率，还降低了不良率，为AI芯片的制造开辟了新的可能。
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