胶州AI芯片的‘粘合剂’，为何选择它作为关键材料？

在AI芯片的制造过程中，胶州扮演了一个不可或缺的角色，虽然名字听起来与山东的胶州城市相关，但在此我们指的是一种特殊的材料——环氧树脂胶，这种胶在AI芯片封装中，如同芯片的“粘合剂”，承担着将芯片与外部世界连接起来的重任。

选择胶州作为AI芯片的关键材料，首先因其优异的电气性能和热导性能，能够确保芯片在高速运行中的稳定性和可靠性，胶州具有良好的机械强度和耐化学性，能够抵抗外部环境对芯片的侵蚀，其低吸湿性和低挥发性有机化合物（VOC）排放，使得在制造过程中对环境和操作人员的健康影响降到最低。

选择胶州也面临挑战，如何确保其与芯片材料的兼容性，如何优化其固化过程以减少对芯片性能的潜在影响，以及如何降低其成本以提高大规模生产的可行性，都是当前AI芯片制造领域亟待解决的问题。

胶州作为AI芯片的“粘合剂”，其选择与应用不仅关乎技术层面的考量，也涉及成本、环境等多方面的平衡。