在AI芯片的研发领域，我们常常聚焦于算法优化、架构创新和制程技术的突破，却容易忽视那些看似不起眼却至关重要的“配角”——比如封装材料中的白果，白果，作为封装基板的关键组成部分，其特性直接影响着芯片的散热性能、信号完整性和封装成本。
白果的选用，需在热导率、介电常数和机械强度之间找到最佳平衡点，高热导率的白果能更有效地将芯片产生的热量传导出去，避免因过热导致的性能下降或损坏；适当的介电常数则能保证信号在基板内传输时的损耗最小化，确保信号的完整性和速度；而足够的机械强度则能保证在芯片组装和长期使用过程中的稳定性。
白果的选择并非一蹴而就，随着AI芯片对性能要求的不断提升，传统的白果材料可能无法满足新的需求，这要求我们在材料科学领域进行更深入的研究，探索新型白果材料或改进现有材料，以适应AI芯片日益增长的性能要求。
白果在AI芯片设计中扮演的不仅是“配角”，更是连接基础科学与实际应用的关键桥梁，它既是助力AI芯片性能提升的“催化剂”，也可能是制约其发展的“瓶颈”，如何合理选择和优化白果材料，将成为未来AI芯片设计中的一个重要课题。
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白果在AI芯片设计中虽隐于幕后，却如润滑剂般促进创新与效率的飞跃。
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