AI芯片的时尚礼服，如何为数据运算的‘盛装’选择最佳套装？

在AI芯片的研发与生产中，选择合适的封装技术如同为数据运算的‘盛装’选择最佳礼服套装，面对传统的COB（Chip On Board）封装和新兴的2.5D/3D封装，我们不禁要问：哪种方式能更高效地提升AI芯片的性能？

COB封装通过将芯片直接贴装在PCB板上，简化了生产流程，但散热问题成为其难以逾越的障碍，而2.5D/3D封装通过堆叠不同层级的芯片和电路板，实现了更高效的信号传输和更优的散热性能，为AI芯片提供了更为广阔的‘礼服’选择。

2.5D/3D封装技术也面临着成本高、工艺复杂等挑战，如何在成本与性能之间找到最佳平衡点，成为我们为AI芯片选择‘礼服’时的重要考量，结合具体应用场景和预算考量，选择最适合的封装技术，才能让AI芯片在数据运算的‘舞会’中大放异彩。