在AI芯片的研发与生产中，我们常常会遇到各种意想不到的挑战，而今天，我们要探讨的，是一个看似与AI芯片无关，实则可能对其产生微妙影响的日常用品——口香糖。
在AI芯片的封装过程中，微小的尘埃和颗粒都可能成为致命的障碍，你是否想过，那些不经意间掉落在工作台上的口香糖残渣，也可能对芯片的精度和性能产生影响？
虽然口香糖的粘性主要来源于其独特的聚合物结构，与芯片制造中的材料和工艺大相径庭，但不可否认的是，其粘性特质在特定条件下可能对精密的芯片制造环境构成威胁，当口香糖残渣与芯片表面的微小金属颗粒结合时，可能会影响芯片的导电性和热传导性，进而影响其整体性能。
在AI芯片的研发与生产中，保持工作环境的清洁与整洁至关重要，这不仅是对口香糖的“防患未然”，更是对AI芯片未来无限可能的“负责”。
添加新评论