帽子面料,如何选择最适合AI芯片散热的‘智能’材料?
在AI芯片的研发与生产中,散热问题一直是技术突破的瓶颈之一,而帽子面料——这一看似与AI芯片无关的领域,实则蕴含着解决散热难题的潜力,想象一下,如果将帽子面料的轻薄、透气特性应用于AI芯片的封装与散热设计中,是否能为高密度计算的“大脑”提供...
在AI芯片的研发与生产中,散热问题一直是技术突破的瓶颈之一,而帽子面料——这一看似与AI芯片无关的领域,实则蕴含着解决散热难题的潜力,想象一下,如果将帽子面料的轻薄、透气特性应用于AI芯片的封装与散热设计中,是否能为高密度计算的“大脑”提供...
在AI芯片的研发与生产中,散热问题一直是技术突破的瓶颈之一,而帽子面料——这一通常与时尚或日常穿着相关的词汇,在AI芯片的冷却技术中也能找到其独特的用武之地,如何从众多材料中挑选出最适合AI芯片散热的“智能”材料呢?我们需要考虑材料的导热性...