簸箕在AI芯片封装中的微妙作用
在AI芯片的制造与封装过程中，一个常被忽视却又至关重要的角色是“簸箕”——这里特指用于芯片封装过程中的基板，基板作为AI芯片的“承托”，其作用远不止于简单的支撑，它不仅是芯片与外界环境之间的第一道屏障，还负责将芯片产生的热量均匀分散，确保芯...
簸箕
簸箕在AI芯片散热设计中的妙用，是传统工具的现代演绎吗？
在AI芯片的研发与制造过程中，高密度计算带来的热量管理是一个不容忽视的挑战，而“簸箕”，这一传统农具，因其独特的结构和流线型设计，在AI芯片散热设计中意外地找到了用武之地。传统上，簸箕用于扬米去糠，其凹面设计能有效聚集并引导气流，使得小颗粒...