高分子材料在AI芯片封装中的角色与挑战，如何确保稳定与高效？
在AI芯片的制造与封装过程中，一个常被忽视却又至关重要的环节便是封装材料的选择与应用，高分子材料以其独特的性能，如高绝缘性、良好的机械强度和可加工性，成为AI芯片封装不可或缺的一部分，其在实际应用中面临的挑战也不容小觑。AI芯片对材料的热导...
在AI芯片的制造与封装过程中，一个常被忽视却又至关重要的环节便是封装材料的选择与应用，高分子材料以其独特的性能，如高绝缘性、良好的机械强度和可加工性，成为AI芯片封装不可或缺的一部分，其在实际应用中面临的挑战也不容小觑。AI芯片对材料的热导...