无机非金属材料在AI芯片封装中的创新应用，能否引领未来？
在AI芯片的制造与封装过程中，无机非金属材料正逐渐成为一股不可忽视的力量，这些材料，如氮化铝（AlN）、氧化铝（Al₂O₃）和碳化硅（SiC），以其卓越的导热性、高绝缘性和化学稳定性，为AI芯片提供了理想的封装环境。氮化铝因其高导热率和低热...
在AI芯片的制造与封装过程中，无机非金属材料正逐渐成为一股不可忽视的力量，这些材料，如氮化铝（AlN）、氧化铝（Al₂O₃）和碳化硅（SiC），以其卓越的导热性、高绝缘性和化学稳定性，为AI芯片提供了理想的封装环境。氮化铝因其高导热率和低热...