柔顺剂在AI芯片封装中的应用，如何提升封装过程的柔韧性与可靠性？
在AI芯片的制造过程中，封装环节至关重要，它不仅关乎芯片的电气性能，还直接影响到其机械稳定性和环境适应性，近年来，随着AI芯片向更高集成度、更小尺寸发展，封装过程中遇到的挑战也日益增多，如何确保封装材料的柔顺性以适应芯片内部结构的微小形变，...
在AI芯片的制造过程中，封装环节至关重要，它不仅关乎芯片的电气性能，还直接影响到其机械稳定性和环境适应性，近年来，随着AI芯片向更高集成度、更小尺寸发展，封装过程中遇到的挑战也日益增多，如何确保封装材料的柔顺性以适应芯片内部结构的微小形变，...