发夹夹体在AI芯片封装中的关键作用，是创新还是过时之选？
在AI芯片的封装与测试领域，发夹夹体（Clip-type leadframe）作为一种传统的封装技术，曾是连接芯片与外部引脚的重要桥梁，随着AI芯片的快速发展和封装技术的不断革新，发夹夹体是否仍能满足现代AI芯片的封装需求，成为了一个值得探...
在AI芯片的封装与测试领域，发夹夹体（Clip-type leadframe）作为一种传统的封装技术，曾是连接芯片与外部引脚的重要桥梁，随着AI芯片的快速发展和封装技术的不断革新，发夹夹体是否仍能满足现代AI芯片的封装需求，成为了一个值得探...