折叠箱，AI芯片封装中的未来之选？
在AI芯片的研发与生产中，封装技术一直是决定其性能、功耗及成本的关键因素之一，而随着AI应用场景的日益复杂化，对芯片的灵活性和可扩展性提出了更高要求，正是在这样的背景下，“折叠箱”这一概念逐渐进入人们的视野，成为AI芯片封装领域的一个新热点...
在AI芯片的研发与生产中，封装技术一直是决定其性能、功耗及成本的关键因素之一，而随着AI应用场景的日益复杂化，对芯片的灵活性和可扩展性提出了更高要求，正是在这样的背景下，“折叠箱”这一概念逐渐进入人们的视野，成为AI芯片封装领域的一个新热点...