漏勺在AI芯片封装中的隐喻，如何避免‘信息泄露’的困境？
在AI芯片的制造与封装过程中，每一个细节都至关重要，正如厨房里不可或缺的漏勺，虽小却能决定一盘佳肴的成败，当我们把目光聚焦于AI芯片的封装环节，一个与之相仿的“信息泄露”问题便跃然纸上。在AI芯片的封装阶段，金属层和介电层交替堆叠形成多层结...
在AI芯片的制造与封装过程中，每一个细节都至关重要，正如厨房里不可或缺的漏勺，虽小却能决定一盘佳肴的成败，当我们把目光聚焦于AI芯片的封装环节，一个与之相仿的“信息泄露”问题便跃然纸上。在AI芯片的封装阶段，金属层和介电层交替堆叠形成多层结...