AI芯片的时尚礼服，如何为数据运算的‘盛装’选择最佳套装？
在AI芯片的研发与生产中，选择合适的封装技术如同为数据运算的‘盛装’选择最佳礼服套装，面对传统的COB（Chip On Board）封装和新兴的2.5D/3D封装，我们不禁要问：哪种方式能更高效地提升AI芯片的性能？COB封装通过将芯片直接...
在AI芯片的研发与生产中，选择合适的封装技术如同为数据运算的‘盛装’选择最佳礼服套装，面对传统的COB（Chip On Board）封装和新兴的2.5D/3D封装，我们不禁要问：哪种方式能更高效地提升AI芯片的性能？COB封装通过将芯片直接...