摔跤在AI芯片设计中的挑战与机遇，如何确保高鲁棒性？
在AI芯片的研发与生产过程中，一个常被忽视却又至关重要的环节是芯片的“摔跤”测试，这里的“摔跤”并非指物理上的摔落，而是指芯片在极端温度、湿度、电磁干扰等环境下的稳定性和可靠性测试。传统的AI芯片设计往往侧重于性能和功耗的优化，而忽略了这些...
在AI芯片的研发与生产过程中，一个常被忽视却又至关重要的环节是芯片的“摔跤”测试，这里的“摔跤”并非指物理上的摔落，而是指芯片在极端温度、湿度、电磁干扰等环境下的稳定性和可靠性测试。传统的AI芯片设计往往侧重于性能和功耗的优化，而忽略了这些...